A Samsung Electronics fez uma parceria com o Baidu para produzir um novo chip de inteligência artificial que eles chamarão de Kunlun, e planejam iniciar a produção em massa no início de 2020.
É a primeira associação desse tipo entre a gigante tecnológica sul-coreana e a gigante chinesa de buscas.
Esse chip, Kunlun, apresentado na semana passada, será baseado na arquitetura do processador neural Baidu XPU para a nuvem e será realizado com o processo de 14nm da Samsung, empresa que também fabricará os chips usando sua solução de pacote I-Cube , tecnologia que permite que menos espaço seja ocupado nos dispositivos.
O Kunlun tem uma largura de banda de memória de 512 Gbps e fornece até 260 operações Tera por segundo a 150 watts. O chip também usará a estrutura de processamento de linguagem natural do Baidu, Ernie. Dessa forma, o Ernie pode processar o idioma três vezes mais rápido que as GPUs convencionais. Por outro lado, usando esse chip, o Baidu poderá suportar cargas de trabalho de IA em larga escala, como classificação de pesquisa, reconhecimento de voz, processamento de imagens, aprendizado profundo e direção autônoma.
É um setor no qual a Samsung está se concentrando muito ultimamente, graças ao desenvolvimento de um processo semicondutor de 5 nm em abril, usando sua tecnologia Extreme Ultra Violet (EUV).
Está cada vez mais comum ver como as empresas orientais começam a colaborar no mundo de software e hardware, e os resultados dessas colaborações prometem trazer melhores preços para o Ocidente, mais concorrência, uma revolução geral no setor.